8月5日，江蘇本川智能電路科技股份有限公司（股票簡稱“本川智能”，股票代碼“300964”）在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，公司首次公開發(fā)行1932.46萬股，發(fā)行價格32.12元/股。截至收盤，本川智能報收68.60元/股，漲幅達113.57%。

資料顯示，本川智能致力于為市場提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括各類單面、雙面和多層印制電路板。經(jīng)過長期技術研發(fā)和積累，公司現(xiàn)已擁有包括高頻高速板、厚銅板、多功能金屬基板、撓性板、剛撓結合板、HDI板等多種技術方向和特殊材料產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，能夠一站式滿足客戶小批量多品種的產(chǎn)品需求。

作為業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術的少數(shù)廠商之一，公司在通信設備、工業(yè)控制、汽車電子等產(chǎn)品應用領域布局較深，下游客戶包括京信通信、萊斯信息、MillerElectric（米勒電氣）、科大智能、南京德朔、光一科技、科遠智慧、合肥國軒、舜宇車載、Elmatica、PCBCONNECT等。

根據(jù)Prismark預測，2018年至2023年全球PCB總產(chǎn)值仍將穩(wěn)步增長，年均復合增長率約為3.7%，并隨著下游電子產(chǎn)品向輕薄化及高性能化發(fā)展，PCB產(chǎn)品將持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化的方向發(fā)展。未來，在5G、新能源汽車、智能化生產(chǎn)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、AR/VR等下游應用領域的驅(qū)動下，2018年到2023年封裝基板的年均復合增長率預計為4.9%，領跑PCB行業(yè)，多層板的復合增長率預計可達到4.3%。

順應發(fā)展趨勢，本川智能本次擬使用募集資金投向年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴建項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。據(jù)介紹，目前公司現(xiàn)有的生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力已經(jīng)趨于飽和，本次生產(chǎn)線擴建項目是對公司現(xiàn)有產(chǎn)能的擴充，有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對公司業(yè)績增長的制約，滿足日益增長的市場需求，有效提高公司核心競爭力，提升公司持續(xù)盈利能力。

談及未來發(fā)展，本川智能表示，公司將抓住5G通信網(wǎng)絡建設、汽車電子化、工業(yè)自動化等發(fā)展機遇，進一步提升技術研發(fā)能力，努力拓展物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能制造等市場，立志成為具有全球影響力的PCB產(chǎn)品及解決方案供應商。