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          PCB制板
          


          

          


          

          

          

          4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
          

          

          

          


          

          

          

          

          

          應用行業(yè)：消費電子
          應用產品：可穿戴式設備
          層數：4
          特殊工藝：軟硬結合板
          表面處理：沉金
          材料：FR4 + FPC
          外層線寬/線距：4/3.5mil
          內層線寬/線距：5/4mil
          板厚：0.5mm
          最小孔徑：0.2mm

          


          

          

          

          

          

          

          

          

          

          


          

          


          
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